特許
J-GLOBAL ID：200903063937100679

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前田 将克

前田 将克 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-155218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-348439
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】YAGレーザーマーキング性に優れた半導体封止用組成物を得る。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)有機着色剤及び(F)電気比抵抗値が100Ω-cm以上の炭素前駆体着色剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材65〜92重量%、有機着色剤0.1〜1.0重量%、炭素前駆体着色剤0.3〜2.0重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)有機着色剤及び(F)電気比抵抗値が100Ω-cm以上の炭素前駆体着色剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材65〜92重量%、有機着色剤0.1〜1.0重量%、炭素前駆体着色剤0.3〜2.0重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/00 A ,  H01L 23/30 R
Fターム (49件)：
4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EQ017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD097 ,  4J002FD098 ,  4J002FD142 ,  4J002FD159 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20 ,  4M109GA08
引用特許：
審査官引用 (7件)
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