封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-047039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-156051
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】レーザマーク性や電気特性に優れ、パッド間やワイヤ間距離が狭い電子部品装置においても導電性物質によるショート不良が発生せず、かつ成形性、信頼性、パッケージ表面の外観に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、非導電性カーボン及び無機充填材を必須成分とし、前記エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるビフェニル型、下記一般式(II)で示されるビスフェノールF型、下記一般式(III)で示される硫黄含有型及び下記一般式(IV)で示されるノボラック型のエポキシ樹脂の内の1種以上を含む封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】【化4】(R1〜R16及びRは水素原子及び炭素数1〜10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なってもよい。nは一般式(I)、(II)において0〜3の整数を、一般式(III)、(IV)において0〜10の整数を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)非導電性カーボン及び(D)無機充填材を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記一般式(II)で示されるビスフェノールF型エポキシ樹脂、下記一般式(III)で示される硫黄含有型エポキシ樹脂および下記一般式(IV)で示されるノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上を含む封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 , C08G59/20 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C , C08G59/20 , C08K3/00 , H01L23/30 R

Fターム (41件)：

4J002CC042 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CE002 , 4J002DA017 , 4J002DE098 , 4J002DE118 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DE248 , 4J002DE258 , 4J002DJ008 , 4J002DJ018 , 4J002EJ016 , 4J002EJ026 , 4J002EJ036 , 4J002FD018 , 4J002FD127 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AD04 , 4J036AD20 , 4J036AF08 , 4J036DA01 , 4J036DC02 , 4J036DC12 , 4J036DC46 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036JA07 , 4J036KA01 , 4M109AA01 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC03

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-179921号公報
封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-228695 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (13件)

特開平2-245055
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-008078 出願人：住友ベークライト株式会社
樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び封止用樹脂シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244948 出願人：株式会社東芝

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