特許

J-GLOBAL ID：200903064102194733

重合体充填繊維ウェブを有する研磨パッド、およびこれを製造および使用する方法

発明者： シン-ツォン・チェン ,  ケネス・ピー・ロドベル ,  オスカー・カイ・チ・スー ,  ジーン・ヴァングスネス ,  デヴィッド・エス・ジルブライド ,  スコット・クレイトン・ビリングズ ,  ケネス・デイヴィス
出願人/特許権者： インターナショナル.ビジネス.マシーンズ.コーポレイション ,  フロイデンベルグ・ノン・ウォーヴンズ
代理人 (8件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-503398
公開番号（公開出願番号）：特表2004-528997
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

重合体前駆体の反応で形成されたマトリックス重合体中に埋め込まれた繊維を含むボディを有する研磨パッド。繊維が隙間を画定し、前駆体が反応の完了前にこの隙間を実質的に完全に満たす。パッドはその研磨面で自由な繊維の薄い層を含むことができる。自由な繊維の少なくとも一部の部分が、重合体と繊維の隣り合うボディ中に埋め込まれている。繊維は独立しても、または織ウェブまたは不織ウェブの形であってもよい。

請求項（抜粋）：

重合体前駆体の反応で形成されたマトリックス重合体中に埋め込まれた繊維を含むボディを含む研磨パッドであって、前記繊維が隙間を画定し、前記前駆体が前記反応の完了前に前記隙間を実質的に完全に満たす研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B37/00 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/00 C ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 622F

Fターム (18件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17 ,  4F071AA31 ,  4F071AA42 ,  4F071AA50 ,  4F071AA53 ,  4F071AF28 ,  4F071DA03 ,  4F071DA05 ,  4F071DA11 ,  4F071DA17 ,  4F071DA19

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 半導体ウエハー研磨用クロス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263631   出願人：ロデール・ニツタ株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-236638   出願人：株式会社ニコン
• 改良研磨パッド及びこれに関連する方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-542929   出願人：ローデルホールディングスインコーポレイテッド
• 差圧鋳造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153371   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 差圧鋳造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-283076   出願人：株式会社デンケン
• 共有結合粒子を有する研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-526256   出願人：マイクロンテクノロジー,インコーポレイテッド
• 特開昭62-297061
  
• マイクロスクラッチのない平滑面を形成するための半導体ウェハの化学機械的平坦化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-028663   出願人：マイクロンテクノロジーインコーポレイテッド