特許
J-GLOBAL ID：200903070365277498

共有結合粒子を有する研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法

発明者：
ロビンソン,カール エム.

ロビンソン,カール エム. について


出願人/特許権者：
マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド

マイクロン テクノロジー,インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-526256
公開番号（公開出願番号）：特表2000-503601
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：
【要約】本発明は、半導体ウエハの化学的-機械的平坦化に使用するための研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法である。研磨パッドは、本体、分子結合リンク、および本体全体に実質的に均一に分散した研磨粒子を有する。本体はポリマー性マトリクス材料から作製され、分子結合リンクはマトリクス材料に共有結合される。実質的に全ての研磨粒子は、少なくとも1つの分子結合リンクに共有結合される。分子結合リンクは、研磨粒子をマトリクス材料に確実に固定し、パッド全体への研磨粒子の分布の均一性を増強し、実質的に研磨粒子がパッドから脱離するのを防止する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ研磨パッドであって: ポリマー性マトリクス材料から作製される本体; 該マトリクス材料に共有結合した結合分子;および 該本体全体に実質的に均一な分布で該結合分子に共有結合した研磨粒子を有し、静電的化学的-機械的平坦化スラリーの存在下で、該研磨粒子と該マトリクス材料との間の固定を実質的に保持し得る様式で、該結合分子が該研磨粒子を該マトリクス材料に固定する、研磨パッド。
IPC (4件)：
B24B 37/00 ,  B24D 3/28 ,  B24D 3/34 ,  H01L 21/304 622
FI (4件)：
B24B 37/00 C ,  B24D 3/28 ,  B24D 3/34 Z ,  H01L 21/304 622 F
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 研磨体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-125405   出願人：富士写真フイルム株式会社
  • 半導体装置の製造方法と研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109440   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • ウェーハ研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-056338   出願人：三菱マテリアル株式会社
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