特許
J-GLOBAL ID：200903064102423422

発光装置

発明者：
西薗 和博

西薗 和博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-268864
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099716
出願日： 2007年10月16日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】 ワイヤボンディングを行う必要がなく発光素子をパッケージに歩留まりよく容易に実装可能であり、発光効率の高い発光装置を提供すること。 【解決手段】 発光装置は、透明基板21上に形成された、第1導電型窒化ガリウム系化合物半導体層22a、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層22b及び第2導電型窒化ガリウム系化合物半導体層22cを含む半導体層22を有する発光素子20と、発光素子20が第1の主面側にあるように発光素子20が設置されたサブマウント基板25と、半導体層22が凹部の底面側にあるように発光素子20が凹部内に収容されるとともに、サブマウント基板25によって発光素子20を覆うようにサブマウント基板25が配置されたパッケージ26とを具備している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
透明基板上に形成された、第1導電型窒化ガリウム系化合物半導体層、窒化ガリウム系化合物半導体から成る発光層及び第2導電型窒化ガリウム系化合物半導体層を含む半導体層を有する発光素子と、前記発光素子が第1の主面側にあるように前記発光素子が設置されたサブマウント基板と、前記半導体層が凹部の底面側にあるように前記発光素子が凹部内に収容されるとともに、前記サブマウント基板によって前記発光素子を覆うように前記サブマウント基板が配置されたパッケージとを具備していることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L33/00 C
Fターム (19件)：
5F041AA03 ,  5F041AA11 ,  5F041AA36 ,  5F041AA41 ,  5F041AA47 ,  5F041CA05 ,  5F041CA13 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA63 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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