特許
J-GLOBAL ID:200903064161179829
微細形状ワークピースを機械的及び/又は化学機械的に研磨するためのシステム及び方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-513314
公開番号(公開出願番号):特表2006-524588
出願日: 2004年04月26日
公開日(公表日): 2006年11月02日
要約:
【課題】微細形状のワークピースを研磨するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】微細形状ワークピースを研磨するためのシステム及び方法。一実施形態では、方法は、微細形状ワークピースの特徴の状態を判断する段階と、微細形状ワークピースの特徴の状態を判断した後に、キャリアヘッド及び/又は研磨パッドを他方に対して移動して研磨パッドに対して微細形状ワークピースを擦る段階とを含む。キャリアヘッドはまた、複数の圧電部材を担持している。本方法は、更に、複数の圧電部材の少なくとも1つに電圧を印加することにより、判断された特徴の状態に応じて微細形状ワークピースの裏面に圧力を加える段階を含む。別の実施形態では、システムは、ワークピースキャリアアセンブリ、複数の圧電部材、研磨パッド、特徴の状態を判断するための測定ツール、及びコントローラを含む。コントローラは、上述の方法を実行するための命令を収容したコンピュータ可読媒体を有することができる。
請求項(抜粋):
ある特徴を有する微細形状ワークピースを研磨する方法であって、
研磨サイクルとは別に微細形状ワークピースの特徴の状態を判断する段階と、
前記微細形状ワークピースの特徴の状態を判断した後に、複数の駆動部材を担持するキャリアヘッド及び平坦化媒体の少なくとも一方を他方に対して移動する段階と、
前記複数の駆動部材の少なくとも1つを制御することにより、前記特徴の前記判断された状態に応じて前記微細形状ワークピースの裏面に圧力を加える段階と、
を含むことを特徴とする方法。
IPC (3件):
B24B 37/00
, H01L 21/304
, B24B 49/03
FI (4件):
B24B37/00 B
, H01L21/304 622R
, H01L21/304 622K
, B24B49/03 Z
Fターム (10件):
3C034AA07
, 3C034BB42
, 3C034CA01
, 3C034CB04
, 3C058AA07
, 3C058AA12
, 3C058AC02
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (6件)
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基板把持装置及び研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-045454
出願人:株式会社荏原製作所
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半導体基板の研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-272078
出願人:日本電気株式会社
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ポリッシング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-188153
出願人:株式会社荏原製作所
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化学機械研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-273239
出願人:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
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ウェハー研磨方法およびその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-238021
出願人:日本電気株式会社
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トップリング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-088713
出願人:株式会社荏原製作所
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