特許
J-GLOBAL ID：200903064165733707

ウェーハ研磨工程及びこれによるウェーハ後面処理方法

発明者：
尹 政 求

尹 政 求 について

, 
朴 柱 英

朴 柱 英 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-375859
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086550
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 全工程時間を短縮し、紫外線テープによるウェーハの損傷を防止し得るウェーハ後面の研磨工程を提供する。【解決手段】 ウェーハ12の第1面に付着された紫外線テープ14の接着応力を紫外線の照射で除去した後、研磨ジグの温度を紫外線テープの使用温度範囲にして結合剤を溶融させることで、前記ウェーハの第1面を前記研磨ジグ上に結合し、研磨工程を行う。
請求項（抜粋）：
第1面に紫外線テープが付着されたウェーハの第2面を研磨するための工程において、前記ウェーハの第1面に付着された紫外線テープに紫外線を照射する段階と、前記ウェーハが配置される研磨ジグの温度を結合剤の溶融温度よりは高く前記紫外線テープの変形温度よりは低い温度の範囲にする段階と、前記研磨ジグの上面に結合剤を塗布する段階と、前記ウェーハの第1面を前記結合剤の塗布されたジグ上に結合させる段階と、前記ウェーハの結合された研磨ジグを研磨盤上に載置する段階と、前記ウェーハが所定の厚さとなるように前記ウェーハの後面を研磨する段階と、前記ウェーハを前記研磨ジグから分離する段階と、を有することを特徴とするウェーハ研磨方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04 J ,  H01L 21/68 N
Fターム (10件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
引用特許：
審査官引用 (6件)
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