半導体基板の洗浄装置及び洗浄方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188273
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】半導体基板の洗浄時に洗浄槽のミスト付着が少なく、かつ残留研磨粒子除去効果の高い、清浄な表面の得られる洗浄装置と洗浄方法を提供する。【解決手段】半導体基板洗浄中に高圧水噴出によって発生するミストが基板20に再付着しないよう、発生領域に覆い5Cを付けて飛散を防止し、かつ静止水に高圧水を接触させることによってキャビティーを発生させ、そのキャビティーによって発生する高周波を用いて残留研磨粒子を除去する。また、半導体基板面への高圧水噴出を超純水等の液相中で行い、最初からミストの発生が無いようにする。

請求項（抜粋）：

半導体基板洗浄装置の基板ホルダー部に半導体基板を載置する工程と、前記半導体基板を回転させる工程と、前記回転している半導体基板の被洗浄面に向けて高圧洗浄液を噴出しつつ、高周波を印加する工程と、を含むことを特徴とする半導体基板の洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 643 , H01L 21/304 , B08B 3/02

FI (3件)：

H01L 21/304 643 Z , H01L 21/304 643 D , B08B 3/02 A

引用特許：

審査官引用 (13件)

ウエット処理方法及び処理装置並びに回転洗浄方法及び回転洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-064019 出願人：株式会社フロンテック, 大見忠弘, オルガノ株式会社
洗浄方法及び洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-070903 出願人：株式会社荏原製作所
特開昭59-008338

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