特許
J-GLOBAL ID：200903064540746013

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

発明者：
千歳 敏幸

千歳 敏幸 について

, 
森山 陽介

森山 陽介 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-429416
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191203
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】 外部電気回路基板の配線導体に位置ずれや傾斜もなく正確に実装できるとともに接合強度の大きい信頼性の高い実装が可能な、発光強度の高い発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供すること。【解決手段】 発光素子収納用パッケージは、発光素子3の搭載部1aを有する四角平板状の基体1と、搭載部1aを取り囲むように取着された枠体2と、発光素子3の電極が電気的に接続される配線導体4と、基体1の隣接する側面間の稜部に基体1の上下面にわたって形成された切欠き部7と、切欠き部7の内周面に形成された、配線導体4に電気的に接続された側面導体7aと、基体1の下面に形成された円形状の外部接続用電極9と、基体1の下面に側面導体7aから外部接続用電極9にかけて形成された、外部接続用電極9の直径より幅が小さい接続用導体8と、基体1の下面で、少なくとも搭載部1aと平面視で重なるように形成された金属層Mとを具備している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に発光素子の搭載部を有する四角平板状の絶縁体から成る基体と、該基体の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むように取着された枠体と、前記基体の上面に形成された、前記発光素子の電極が電気的に接続される配線導体と、前記基体の隣接する側面間の稜部に前記基体の上下面にわたって形成された切欠き部と、該切欠き部の内周面に形成された、前記配線導体に電気的に接続された側面導体と、前記基体の下面に形成された円形状の外部接続用電極と、前記基体の下面に前記側面導体から前記外部接続用電極にかけて形成された、前記外部接続用電極の直径より幅が小さい接続用導体と、前記基体の下面で、少なくとも前記搭載部と平面視で重なるように形成された金属層とを具備していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA38 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA29 ,  5F041DA43 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78
引用特許：
出願人引用 (14件)
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