特許
J-GLOBAL ID:200903064892168389
被洗浄物の洗浄方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-359096
公開番号(公開出願番号):特開平10-189518
出願日: 1996年12月26日
公開日(公表日): 1998年07月21日
要約:
【要約】【課題】洗浄の際にはフロンや塩素系有機溶剤を必要とせず、また板状材が束ねられた被洗浄物をばらさずにそのままの状態で、該被洗浄物から汚れを効率よく除去しうる方法を提供すること。【解決手段】間隙を設けて板状面がたがいに隣接するように配置された複数枚の板状材からなる被洗浄物を洗浄する方法であって、前記被洗浄物を気中で保持し、ノズルから噴射された水性洗浄液が、たがいに隣接する板状面の全面と接触するように、前記ノズルから板状材間の間隙に水性洗浄液を噴射させることを特徴とする被洗浄物の洗浄方法。
請求項(抜粋):
間隙を設けて板状面がたがいに隣接するように配置された複数枚の板状材からなる被洗浄物を洗浄する方法であって、前記被洗浄物を気中で保持し、ノズルから噴射された水性洗浄液が、たがいに隣接する板状面の全面と接触するように、前記ノズルから板状材間の間隙に水性洗浄液を噴射させることを特徴とする被洗浄物の洗浄方法。
IPC (4件):
H01L 21/304 341
, B05B 1/02
, B08B 3/02
, H01L 23/50
FI (4件):
H01L 21/304 341 N
, B05B 1/02
, B08B 3/02 B
, H01L 23/50 Z
引用特許:
審査官引用 (8件)
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ウェハ洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-240777
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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ウエーハの洗浄方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-206671
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社
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特開平4-151830
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基板の洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-006047
出願人:株式会社芝浦製作所
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半導体基板洗浄装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-107828
出願人:新日本製鐵株式会社
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リンス方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-090708
出願人:新日本製鐵株式会社, ニッテツ電子株式会社
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特開平3-016685
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特開平2-169075
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