半導体装置およびその製造方法ならびに半導体装置の製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：伊藤洋二 , 三浦高広 , 水野史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-335920
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147852
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：

【課題】半導体チップを一対の放熱板で挟んだものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、放熱板の放熱面を切削などで加工するときに、加工用部材の消耗を抑制することができ、加工用部材の寿命の大幅な向上を図ることを目的とする。【解決手段】半導体チップ10、11と、半導体チップ10、11を挟むように半導体チップ10、11の両面に配置された一対の放熱板20、30とを備え、装置のほぼ全体をモールド樹脂80によって包み込むように封止してなり、一対の放熱板20、30のそれぞれの放熱面20a、30aがモールド樹脂80から露出している半導体装置100において、各放熱板20、30の放熱面20a、30aとともに、各放熱板20、30の側面20b、30bおよびこの側面20b、30bと放熱面20a、30aとの境界部20c、30cもモールド樹脂80から露出している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子(10、11)と、前記半導体素子(10、11)に熱的に接続された放熱板(20、30)とを備え、前記放熱板(20、30)の外側の主表面(20a、30a)がモールド樹脂(80)から露出するように装置を前記モールド樹脂(80)によって包み込むように封止してなる半導体装置において、前記放熱板(20、30)の外側の主表面(20a、30a)とともに、前記放熱板(20、30)における側面(20b、30b)およびこの側面(20b、30b)と前記主表面(20a、30a)との境界部(20c、30c)も、前記モールド樹脂(80)から露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , H01L 23/29

FI (2件)：

H01L23/02 B , H01L23/36 A

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BC31 , 5F036BE01

引用特許：

出願人引用 (7件)

特許第3350444号公報
半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-027426 出願人：沖電気工業株式会社
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-120793 出願人：アピックヤマダ株式会社

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審査官引用 (5件)

面実装型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-212502 出願人：シャープ株式会社
樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-120793 出願人：アピックヤマダ株式会社
特開平4-299848

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