光学デバイスおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：前田弘 , 小山廣毅 , 竹内宏 , 嶋田高久 , 竹内祐二 , 今江克実 , 藤田篤史 , 二宮克也 , 原田智雄 , 井関勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-130297
公開番号（公開出願番号）：特開2005-134869
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】光学部品を取り付ける際の位置決め作業の容易化を実現しうる光学デバイス及びその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム12xをモールド樹脂に埋め込んで成形体10xを形成し、広幅のブレードによって位置決め用段差部10aを有する切り込み部を形成した後、細幅ブレードを用いて成形体10xを切断,分離する。成形体から分離された分離体である基台10の外周部には、位置決め用段差部10aが形成されている。位置決め用段差部10aが設けられていることにより、撮像光学系の鏡筒などの光学部品の取り付け作業が容易かつ迅速に行われうる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

筒状部を有するアダプタ部材と、上記アダプタ部材の筒状部の入光方向に対峙する第1の面に取り付けられた透光性部材と、上記アダプタ部材の透光性部材に対向する位置に設置された光学素子チップと、上記アダプタ部材の上記筒状部に形成された位置決め用段差部とを備えている光学デバイス。

IPC (6件)：

G02B7/02 , G11B7/135 , G11B7/22 , H01L27/14 , H04N5/225 , H04N5/335

FI (6件)：

G02B7/02 Z , G11B7/135 Z , G11B7/22 , H04N5/225 D , H04N5/335 V , H01L27/14 D

Fターム (34件)：

2H044AJ06 , 2H044AJ07 , 4M118AB01 , 4M118HA02 , 4M118HA03 , 4M118HA11 , 4M118HA25 , 4M118HA30 , 4M118HA31 , 5C024CY47 , 5C024EX22 , 5C024EX23 , 5C024EX24 , 5C024EX25 , 5C122DA01 , 5C122EA54 , 5C122EA55 , 5C122FB08 , 5C122FC00 , 5C122GE06 , 5C122GE18 , 5C122GE22 , 5D789AA38 , 5D789FA30 , 5D789FA33 , 5D789FA36 , 5D789JA14 , 5D789JC03 , 5D789JC05 , 5D789JC07 , 5D789KA29 , 5D789KA40 , 5D789KA41 , 5D789NA02

引用特許：

出願人引用 (2件)

固体撮像装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-221812 出願人：松下電器産業株式会社
CCDパッケージ・モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-359731 出願人：華泰電子股分有限公司

審査官引用 (6件)

固体撮像装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-377018 出願人：松下電器産業株式会社
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276842 出願人：オリンパス光学工業株式会社
光学センサ及び光学ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-118343 出願人：ミノルタ株式会社

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