特許
J-GLOBAL ID：200903064949337530

ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置

発明者：
上釜 健宏

上釜 健宏 について

, 
白石 一雅

白石 一雅 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276566
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093092
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 HGAの製造コストを低減化できるHGAの製造方法及び接続部切断装置を提供する。【解決手段】 少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダをボールボンディングによりサスペンション上に実装してHGAを形成した後に薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、サスペンション及び磁気ヘッドスライダ間のボールボンディング部を切断分離し、サスペンションから磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いたサスペンション上に少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダをボールボンディングによりサスペンション上に実装してヘッドジンバルアセンブリを形成した後に前記薄膜磁気ヘッド素子の特性検査を行い、該薄膜磁気ヘッド素子の特性不良を検出した場合に、前記サスペンション及び前記磁気ヘッドスライダ間のボールボンディング部を切断分離し、前記サスペンションから前記磁気ヘッドスライダを取り除き、磁気ヘッドスライダを取り除いた該サスペンション上に少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する新たな磁気ヘッドスライダを実装することを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
IPC (2件)：
G11B 21/21 ,  G11B 5/60
FI (2件)：
G11B 21/21 C ,  G11B 5/60 P
Fターム (10件)：
5D042NA02 ,  5D042PA09 ,  5D042TA01 ,  5D042TA06 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA01 ,  5D059DA01 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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