特許
J-GLOBAL ID:200903065107547355
ポリイミドフィルムおよびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-197608
公開番号(公開出願番号):特開2007-016100
出願日: 2005年07月06日
公開日(公表日): 2007年01月25日
要約:
【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが1μm〜50μmである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが1μm〜50μmである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが1μm〜50μmである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および/又はイミド化して得られるポリイミドフィルムであって、該フィルムの少なくとも片方の面がフィルム厚さ方向に深さが1μm〜50μmである凹凸構造を有することを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3件):
C08J 5/18
, C08G 73/10
, H01L 31/04
FI (3件):
C08J5/18
, C08G73/10
, H01L31/04 M
Fターム (88件):
4F071AA60
, 4F071AF14
, 4F071AF26
, 4F071AF45
, 4F071AH15
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC08
, 4F071BC10
, 4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043PA19
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA14
, 4J043SA43
, 4J043SA54
, 4J043SB01
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TA66
, 4J043TA67
, 4J043TB01
, 4J043TB02
, 4J043UA022
, 4J043UA032
, 4J043UA042
, 4J043UA082
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UA161
, 4J043UA451
, 4J043UA672
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB061
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB141
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB281
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043VA011
, 4J043VA012
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043VA032
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA092
, 4J043VA102
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA12
, 4J043ZA31
, 4J043ZA33
, 4J043ZA52
, 4J043ZB11
, 4J043ZB50
, 5F051AA05
, 5F051BA15
, 5F051CA02
, 5F051CA03
, 5F051CA04
, 5F051DA04
, 5F051DA07
, 5F051FA03
, 5F051FA04
, 5F051GA05
, 5F051GA14
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)