特許
J-GLOBAL ID：200903065427286452

配線基板

発明者：
川畑 幸喜

川畑 幸喜 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-104559
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289094
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】差動伝送線路において線路間隔が一定の部分から線路間隔が広がる部分において生じる反射損失を非常に小さなものに抑制することができ、それにより半導体素子の作動性を良好なものとできる配線基板を提供する。【解決手段】絶縁基板2上に差動伝送線路8が形成されており、差動伝送線路8の線路間隔が広がる部分8dにおいて差動伝送線路8と接地配線層4aとの間に形成される絶縁層2aの厚みが小さくなっている配線基板1である。また、その絶縁層2aの厚みは、差動伝送線路8の線路間隔が一定の部分8cにおける差動インピーダンスと、線路間隔が広がる部分8dにおける差動インピーダンスとが略同じとなるように小さくされていることが好ましい。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板上に差動伝送線路が形成されているとともに前記絶縁基板の内部に前記差動伝送線路と対向するように接地配線層が形成されており、前記差動伝送線路の線路間隔が広がる部分において前記差動伝送線路と前記接地配線層との間に介在する前記絶縁層の厚みが小さくなっていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46
FI (3件)：
H05K1/02 P ,  H01L23/12 301Z ,  H05K3/46 Z
Fターム (23件)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD12 ,  5E338EE11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346EE31 ,  5E346HH03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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