特許
J-GLOBAL ID：200903065554151213
洗浄液及びそれを用いた洗浄方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-387438
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292792
出願日： 2003年11月18日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】 半導体デバイス等に用いられる銅配線を侵さず、不純物除去性に優れ、洗浄液成分の析出のない洗浄液を提供する。特にベンゾトリアゾール等の付着性の強い防食剤を含むスラリーを用いたCMP処理後に、銅配線を侵すことなしに、塩基性下で不純物成分と併せてベンゾトリアゾールをも除去可能な洗浄剤を提供する。【解決手段】 尿素及び/又はエチレン尿素0.001〜60重量%、第四級アンモニウム水酸化物、アンモニア等のアルカリ成分0.0001〜10重量%、クエン酸・リンゴ酸、酒石酸等の有機酸及び/その塩0.0001〜10重量%を含んでなり、必要に応じて過酸化水素10重量%以下、界面活性剤をさらに含んでなり、残部が水である洗浄液を用いる。【選択図】 選択図なし
請求項（抜粋）：
水、尿素及び/又はエチレン尿素、有機酸及び/又はその塩、及びアルカリ成分を含んでなる洗浄液。
IPC (5件)：
C11D7/32
, C11D7/04
, C11D7/18
, C11D7/26
, H01L21/304
C11D7/32
, C11D7/04
, C11D7/18
, C11D7/26
, H01L21/304 647Z
4H003DA15
, 4H003DB01
, 4H003EA20
, 4H003EA23
, 4H003EB07
, 4H003EB08
, 4H003EB18
, 4H003EB19
, 4H003ED02
, 4H003ED29
, 4H003EE04
, 4H003FA15
, 4H003FA28
出願人引用 (5件)
-
金属の腐食防止剤及び洗浄液
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-003568
出願人：住友化学工業株式会社
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洗浄剤
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-044904
出願人：東ソー株式会社
-
防食剤
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-015602
出願人：日本電気株式会社
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審査官引用 (7件)
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