特許
J-GLOBAL ID：200903065738617070

通信機器筐体の放熱構造

発明者：
小山田 孝士

小山田 孝士 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-246940
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060371
出願日： 2001年08月16日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 通信機器の筐体を効率良く放熱作用させるように構成すること、筐体全体の軽量化を図ること及びGAIによりできたチャンネル内の圧力を温度変化に対応して調節することを可能とした通信機器筐体の放熱構造を提供する。【解決手段】 GAIにより成形して形成された筐体(本体1、蓋2)であって、この筐体は外壁5と内壁6との間に中空のチャンネル7を形成する。このチャンネル7に冷媒9を充填し、内壁6は伝熱材料15を介して発熱部品(集積回路14)に接続されている。
請求項（抜粋）：
ガスアシスト射出成形法(以下GAIと略記する)により成形して形成された筐体であって、該筐体は外壁と内壁との間に中空のチャンネルを形成しており、該チャンネルに冷媒を充填し、前記内壁は伝熱材料を介して発熱部品に接続されていることを特徴とする通信機器筐体の放熱構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427
FI (5件)：
H05K 7/20 L ,  H05K 7/20 W ,  H05K 7/20 Y ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/36 Z
Fターム (11件)：
5E322AA01 ,  5E322CA02 ,  5E322DB04 ,  5E322DB06 ,  5E322DB08 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB05 ,  5F036BB60
引用特許：
審査官引用 (20件)
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