特許
J-GLOBAL ID：200903065905975366

プロセス制御システム、プロセス制御方法およびプロセス処理装置

発明者：
友安 昌幸

友安 昌幸 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-299490
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088497
出願日： 2006年11月02日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：
【課題】プロセス処理から検査処理までの時間(サイクルタイム)を短縮しつつ,各プロセス装置の稼働率を向上させる。【解決手段】 工場内の各ベイ(エリア)110ごとに設けられ,処理結果を予測可能であるプロセス装置120,122,124により半導体ウエハに対して行うプロセス処理を制御するプロセス制御システムであって,各ベイ内でプロセス処理される被処理体の計測を行う少なくとも1つの計測装置130と,各ベイ内における各プロセス装置と,計測装置を含む各装置間で被処理体を搬送する搬送装置の搬送路140と,各ベイ内における各プロセス装置,計測装置,搬送装置を制御するプロセス制御装置150とを各ベイごとに設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被処理体に対してプラズマエッチング処理を行うプロセス処理装置であって, 被処理体をプラズマエッチング処理するための処理室と, 上記処理室において被処理体をプラズマエッチング処理する前後又はプラズマエッチング処理する前若しくは後のいずれかに,その被処理体の計測処理を実行する計測ユニットと, 被処理体を少なくとも上記処理室と上記計測ユニットとの間で搬送可能な装置内搬送手段と,を備え, 上記装置内搬送手段は, 少なくとも上記処理室にてプラズマエッチング処理した後の被処理体を上記計測ユニットに搬送し, 上記計測ユニットは, 少なくともプラズマエッチング処理後の被処理体を計測し,計測結果を,ネットワークを介して接続された制御装置に送信することにより,送信された計測結果に基づいて得られた被処理体の処理結果の実測値と処理結果の目標値とを制御装置に比較させ,比較の結果,上記実測値と上記目標値の誤差が所定値以上であると判断された場合は,その誤差に応じて上記プロセス処理装置の処理条件を制御装置により設定し直させ, 上記処理室は, 上記設定し直させた処理条件に基づき被処理体をプラズマエッチング処理することを特徴とするプロセス処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
H01L21/302 103 ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/66 J
Fターム (14件)：
4M106AA01 ,  4M106AA12 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106CA48 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ38 ,  5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004CB20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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