特許
J-GLOBAL ID：200903066724954266
レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに加工された構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-019193
公開番号（公開出願番号）：特開2005-211909
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 光軸方向の加工領域を精密に制御するとともに一度に異なる領域を加工する。【解決手段】 第1の回折格子110は入射されるレーザ光の+1次方向への回折効率が最大となる位置に配置される。第2の回折格子111は第1の回折格子110により波長に依存して異なる角度で広がる回折光を反射して平行光にする位置に配置され、反射したレーザ光を波長に依存して空間的に帯状の広がりをもたせて波長選択フォトマスク112に入射させる。波長選択フォトマスク112は第2の回折格子111で回折された帯状のレーザ光の一部の透過を制限することにより波長を選択する。第3の回折格子113及び第4の回折格子114は波長が選択されたレーザ光を収束する。分散用レンズ123は波長に依存して異なる焦点距離でレーザ光を被加工材料15に集光して照射する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ光源から出射されたレーザ光を被加工材料に照射して加工するレーザ加工装置において、
波長分布選択手段と照射位置調整手段とを備え、
前記波長分布選択手段はレーザ光源から入射されたレーザ光から被加工材料に照射する波長を選択して前記照射位置調整手段へ出射し、
前記照射位置調整手段は入射されたレーザ光を波長ごとに異なる焦点距離で集光して被加工材料に照射することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K26/06
, G02B27/09
, G02B27/28
B23K26/06 C
, B23K26/06 J
, B23K26/06 Z
, G02B27/28 Z
, G02B27/00 E
2H099AA17
, 2H099BA17
, 2H099CA07
, 2H099CA17
, 4E068CA01
, 4E068CA11
, 4E068CB08
, 4E068CD04
, 4E068CD08
, 4E068CD10
, 4E068CD11
, 4E068CD13
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (9件)
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