特許
J-GLOBAL ID：200903066755543973
耐電圧特性に優れたAl合金製絶縁材料およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161598
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349320
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 ガラス基板よりも軽量・高熱伝導性で割れにくく可撓性を有する絶縁材料であって、太陽電池基板やプリント配線基板等に好適な耐電圧特性に優れた絶縁材料を提供する。【解決手段】 Al基材表面にポアを有する陽極酸化皮膜が形成されたAl合金製絶縁材料において、上記陽極酸化皮膜の厚さを0.5μm以上にすると共に、前記陽極酸化皮膜中に上記ポアの軸心と略直角方向に延設された複数の空孔を形成する。前記ポア及び/又は空孔の内部にSi-O結合を有する化合物が充填されてなるAl合金製絶縁材料は、より優れた耐電圧特性を発揮するので好ましく、該Al合金製絶縁材料を製造するにあたっては、前記空孔を有する絶縁材料に、Si-O結合を有する化合物を含む溶液を塗布した後、100°C以上で焼成すればよい。
請求項（抜粋）：
Al基材表面にポアを有する陽極酸化皮膜が形成されたAl合金製絶縁材料であって、上記陽極酸化皮膜の厚さが0.5μm以上であると共に、前記陽極酸化皮膜中に上記ポアの軸心と略直角方向に延設された複数の空孔を有することを特徴とする耐電圧特性に優れたAl合金製絶縁材料。
IPC (5件)：
H01L 31/04
, C25D 11/04 302
, C25D 11/18 308
, H05K 1/03 610
, H05K 1/05
H01L 31/04 M
, C25D 11/04 302
, C25D 11/18 308
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/05 A
5E315AA03
, 5E315AA05
, 5E315BB03
, 5E315BB11
, 5E315CC19
, 5E315DD08
, 5E315GG03
, 5E315GG18
, 5F051BA15
, 5F051GA02
, 5F051GA03
, 5F051GA05
, 5F051GA06
, 5F051GA20
