基板処理装置及び基板処理装置用ロードロックチャンバー並びに基板処理装置におけるロードロックチャンバーのクリーニング方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：保立浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267771
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075882
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】ロードロックチャンバー内のパーティクルや堆積物を充分に除去することができるようにする。【解決手段】内部で基板9に対して所定の処理がなされる処理チャンバー11,12,13に気密に接続されているセパレーションチャンバー3にロードロックチャンバー2が気密に接続され、搬送機構がロードロックチャンバー2及びセパレーションチャンバー3を経由して大気側と処理チャンバー11,12,13との間で基板9の搬送を行う。ロードロックチャンバー2は人が手に持てる大きさ及び重量であるとともに、1枚のみの基板9を収容するものであり、ロードロックチャンバー2内には搬送のための機構は存在しない。ロードロックチャンバー2は、セパレーションチャンバー3から完全に切り離すことができるよう接続されており、切り離した後、洗浄液を使用して内壁面がクリーニングされる。

請求項（抜粋）：

内部で基板に対して所定の処理がなされる処理チャンバーと、処理チャンバー又は処理チャンバーに気密に連続している他のチャンバーに気密に接続されたロードロックチャンバーと、ロードロックチャンバーを経由して大気側と処理チャンバーとの間で基板の搬送を行う搬送機構とを備えた基板処理装置において、前記ロードロックチャンバーは、前記処理チャンバー又は前記他のチャンバーから完全に切り離した状態で内壁面をクリーニングすることができるよう前記処理チャンバー又は前記他のチャンバーに気密に接続されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 , C23F 4/00 , H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/205 , C23F 4/00 A , H01L 21/302 B

Fターム (23件)：

4K057DA01 , 4K057DB06 , 4K057DD01 , 4K057DM13 , 4K057DM36 , 4K057DM40 , 4K057DN01 , 5F004AA14 , 5F004AA15 , 5F004BB13 , 5F004BB18 , 5F004BC05 , 5F004BC06 , 5F004DA23 , 5F045AA19 , 5F045BB08 , 5F045BB10 , 5F045BB14 , 5F045DQ17 , 5F045EB05 , 5F045EB08 , 5F045EB13 , 5F045EN04

引用特許：

審査官引用 (7件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-374548 出願人：アネルバ株式会社
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-089142 出願人：国際電気株式会社
マルチチャンバ式成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-296649 出願人：株式会社島津製作所

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