特許
J-GLOBAL ID：200903067773705308

回路装置の製造方法

発明者：
臼井 良輔

臼井 良輔 について

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水原 秀樹

水原 秀樹 について

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五十嵐 優助

五十嵐 優助 について

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坂本 則明

坂本 則明 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について

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関東三洋セミコンダクターズ株式会社

関東三洋セミコンダクターズ株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-303187
公開番号（公開出願番号）：特開2008-066754
出願日： 2007年11月22日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】導電配線層上に形成されたオーバーコート樹脂にプラズマを照射することにより、オーバーコート樹脂と封止樹脂層との密着を向上させる。【解決手段】層間絶縁層22を介して積層された第1の導電膜23Aおよび第2の導電膜23Bを設ける。第1の導電膜を選択的に除去することにより、第1の導電配線層12Aを形成し、オーバーコート樹脂18で第1の導電配線層を被覆する。オーバーコート樹脂18にプラズマを照射することによりその表面の粗化を行う。粗化されたオーバーコート樹脂18表面および回路素子13が被覆されるように封止樹脂層17を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パッドとなる箇所を除いて第1導電配線層を樹脂膜により被覆する工程と、 前記樹脂膜から露出する前記第1導電配線層の前記パッドに、金属細線を経由して半導体素子を電気的に接続する工程と、 前記樹脂膜、前記半導体素子および前記金属細線にプラズマを照射する工程と、 前記樹脂膜の表面および前記半導体素子を樹脂層により被覆する工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L 21/56
FI (2件)：
H01L21/56 T ,  H01L21/56 E
Fターム (6件)：
5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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