特許
J-GLOBAL ID:200903068187299410
電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
役 昌明 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-132592
公開番号(公開出願番号):特開2001-155957
出願日: 2000年05月01日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】 耐候性が優れた電子部品に適用できるAgアロイを提供すること。【解決手段】 電極層および/または誘電体層を有するもので、この電極層および/または誘電体層は、Agを主成分としてPdを0.1〜5.0重量%とCu、Si、Cr、Ti、Ni、Au、Ptのうち少なくとも1種類を0.1〜5.0重量%とを合金化または混合してなるAgアロイからなるものである。
請求項(抜粋):
電極層および/または誘電体層を有するもので、この電極層および/または誘電体層は、Agを主成分としてPdを0.1〜5.0重量%とCu、Si、Cr、Ti、Ni、Au、Ptのうち少なくとも1種類を0.1〜5.0重量%とを合金化または混合してなるAgアロイからなる電子部品。
IPC (14件):
H01G 4/252
, H01C 1/142
, H01C 7/00
, H01C 7/02
, H01C 7/04
, H01C 7/10
, H01F 5/04
, H01F 17/00
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301
, H01L 41/09
, H01L 41/083
, H01L 41/187
, H05K 3/46
FI (16件):
H01C 1/142
, H01C 7/00 B
, H01C 7/02
, H01C 7/04
, H01C 7/10
, H01F 5/04 L
, H01F 17/00 B
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 C
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H01G 1/14 C
, H01L 41/08 L
, H01L 41/08 Q
, H01L 41/18 101 D
Fターム (77件):
5E001AB01
, 5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC09
, 5E001AE01
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E028AA10
, 5E028BA04
, 5E028BA11
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028JC02
, 5E033AA02
, 5E033AA27
, 5E033BB02
, 5E033BE01
, 5E033BG02
, 5E033BH02
, 5E034AB01
, 5E034AC02
, 5E034BC02
, 5E034CB01
, 5E034CC02
, 5E034CC03
, 5E034CC07
, 5E034CC11
, 5E034DA02
, 5E034DA07
, 5E034DC01
, 5E034DC06
, 5E070AA01
, 5E070AB10
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E082AA07
, 5E082AB01
, 5E082AB03
, 5E082BC19
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FG08
, 5E082FG26
, 5E082GG04
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082HH25
, 5E082HH48
, 5E082JJ03
, 5E082JJ06
, 5E082JJ12
, 5E082JJ23
, 5E082JJ27
, 5E082PP03
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC17
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD34
, 5E346EE24
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG06
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
積層型チップ部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-274101
出願人:株式会社村田製作所
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特開昭62-243725
-
インダクタンス素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-365380
出願人:東光株式会社
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セラミック電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-226258
出願人:株式会社村田製作所
-
特開昭60-127093
-
特開昭58-104137
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審査官引用 (10件)
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