特許
J-GLOBAL ID：200903068428276808
積層ポリイミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-268400
公開番号（公開出願番号）：特開2007-076231
出願日： 2005年09月15日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】フレキシブルプリント回路などの加工・製造時に適度な強度、熱変形による寸法安定性、剥離性を有する補強用裏打フィルムが積層されたポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】補強用裏打フィルムが積層されたポリイミドフィルムであって、当該ポリイミドフィルムが厚さ0.5μm〜10μmのテトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであることを特徴とする積層ポリイミドフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
芳香族テトラカルボン類とベンゾオキサゾール構造を有するジアミン類との縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする厚さ0.5μm〜10μmのポリイミドフィルムの少なくとも片方の面に補強用裏打フィルムが積層されたことを特徴とする積層ポリイミドフィルム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (23件)：
4F100AA20
, 4F100AB17C
, 4F100AB33C
, 4F100AK01B
, 4F100AK25
, 4F100AK25G
, 4F100AK42
, 4F100AK49A
, 4F100AL01A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JK01B
, 4F100JK07A
, 4F100JL04
, 4F100JL13
, 4F100JL14
, 4F100JM02C
, 4F100YY00A
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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