基板メッキ装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252129
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073184
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】基板の処理面にメッキ液を均一に供給し、均一な膜厚のメッキ層を得る。【解決手段】ウエハWにメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、ウエハWを保持する保持機構1と、保持機構1に保持されたウエハWを上方から覆う上部カップ10と、上部カップ10内に設けられ、保持機構1によって保持されたウエハWの上方にウエハWの処理面WFに対向して配置された陽電極14と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続された陰電極7と、陽電極14と陰電極7との間で電流が流れるように給電する電源ユニット15と、上部カップ10内において保持機構1と陽電極14との間に配置され、メッキ液を通す孔21を有する複数の仕切り板22と、陽電極14と仕切り板22との間にメッキ液を供給する処理液供給ノズル25と、を備えている。

請求項（抜粋）：

基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板を上方から覆うカップと、前記カップ内に設けられ、前記基板保持手段によって保持された基板の上方に基板の処理面に対向して配置された第1電極と、前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、前記カップ内において前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する複数の板状部材と、前記第1電極と前記板状部材との間にメッキ液を供給する供給手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (3件)：

C25D 5/08 , C25D 17/00 , H01L 21/288

FI (3件)：

C25D 5/08 , C25D 17/00 Z , H01L 21/288 E

Fターム (16件)：

4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024BA11 , 4K024BB12 , 4K024CA15 , 4K024CB02 , 4K024CB06 , 4K024CB09 , 4K024CB15 , 4K024CB16 , 4K024CB21 , 4K024CB26 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104DD52 , 4M104HH20

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体基板の配線溝メッキ方法およびメッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-040152 出願人：株式会社イデヤ
メッキ処理装置およびメッキ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-031854 出願人：三菱電機株式会社
特開平3-288439

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