特許
J-GLOBAL ID：200903068887088542

プリント配線板及びその製造方法

発明者：
長瀬 健司

長瀬 健司 について

, 
上松 博幸

上松 博幸 について

, 
川畑 賢一

川畑 賢一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史 ,  深澤 拓司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-042062
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200356
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板100は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール20(貫通孔)を有する熱硬化性樹脂シート16(絶縁層)と、その熱硬化性樹脂シート16上に設けられた銅箔17(導体層)と、ビアホール20から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール20を介して銅箔17と電気的に接続された配線パターン13(配線層)とを備えるものである。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する絶縁層と、 前記絶縁層上に設けられた導体層と、 前記貫通孔から露呈するように設けられており、かつ、前記貫通孔を介して前記導体層と電気的に接続された配線層と、 を備えており、 前記貫通孔は、前記配線層と接する第1の内壁部、及び、前記導体層と接する第2の内壁部を有しており、かつ、前記第2の内壁部における前記導体層と接する部位の少なくとも一部のテーパ角が、前記第1の内壁部のテーパ角よりも大きい、 プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00
FI (8件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 B ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 J ,  B23K26/38 330 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 H
Fターム (28件)：
4E068AA01 ,  4E068AF00 ,  4E068DA11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346FF41 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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