特許
J-GLOBAL ID：200903068987947933

配線板の成形装置

発明者：
西本 晋也

西本 晋也 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049165
公開番号（公開出願番号）：特開2002-248644
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：
【要約】【課題】 成形板に搬送用フィルムが密着しても容易に剥がすことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止することができる配線板の成形装置を提供する。【解決手段】 一対の熱盤1と、各熱盤1に設けられる成形板2と、樹脂フィルム3を表面に重ねた配線基板4を挟んで保持すると共に熱盤1の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルム5とを具備し、熱盤1を近接駆動させることによって、搬送用フィルム5で熱盤1間に搬入された配線基板4と樹脂フィルム3を搬送用フィルム5を介して成形板2で加熱加圧し、樹脂フィルム3を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層6を配線基板4の表面に積層した配線板7を成形するために用いられる成形装置に関する。加熱加圧後に熱盤1を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルム5を押圧して成形板2から離す方向に移動させる離型用シリンダー8を設ける。
請求項（抜粋）：
対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられる成形装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成形板から離す方向に移動させる離型用シリンダーを設けて成ることを特徴とする配線板の成形装置。
IPC (7件)：
B29C 43/50 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/46 ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34
FI (7件)：
B29C 43/50 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/46 Y ,  B29K105:06 ,  B29L 31:34
Fターム (35件)：
4F202AA39 ,  4F202AC03 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK41 ,  4F202CM72 ,  4F202CP06 ,  4F204AA39 ,  4F204AC03 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15 ,  4F204FN20 ,  4F204FN25 ,  4F204FQ15 ,  4F204FQ37 ,  4F204FQ38 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346EE01 ,  5E346EE08 ,  5E346EE31 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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