特許
J-GLOBAL ID：200903069202937093

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置

発明者：
三角 和幸

三角 和幸 について

, 
道井 一成

道井 一成 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 大岩 増雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-280612
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093993
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 少なくともセンターパッド型半導体チップを含み複数の半導体チップを一体に樹脂封止した、集積容量が大きく、薄型、小型で、かつ信頼性が高く安価なリードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を得る。【解決手段】 封止樹脂17厚さのほぼ中央部に配設されたダイパッド1の第1の面1aに64MDRAMの集積回路が形成された半導体チップ11の裏面をダイボンドしてその電極11aとインナリード先端部3aの上面とを金属細線13でワイヤボンド接続し、ダイパッド1の第2の面1bにフラッシュメモリの集積回路が形成された半導体チップ14の裏面をダイボンドしてその長辺側端部に配設した電極14aとインナリード付け根部3cの裏面とを金属細線16でワイヤボンド接続した後、これらを封止樹脂17で一体に封止する。
請求項（抜粋）：
少なくとも上部表面中央部に電極が配設された第1の半導体チップを含む複数の半導体チップがダイボンドされるダイパッド、上記ダイパッドを支持する吊りリード、上記ダイパッド端部に近接配置され、上記ダイパッドの面に平行で、上記第1の半導体チップの電極とワイヤボンディングにより金属細線が接続される平面及び上部表面の端部に電極が配設された第2の半導体チップの上記電極とワイヤボンディングにより金属細線が接続される平面が設けられたインナリードを備えたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50
FI (5件)：
H01L 23/50 T ,  H01L 23/50 Q ,  H01L 23/50 B ,  H01L 25/08 B ,  H01L 25/08 Z
Fターム (13件)：
5F067AA02 ,  5F067AA18 ,  5F067AB02 ,  5F067AB03 ,  5F067BA02 ,  5F067BB01 ,  5F067BB05 ,  5F067BD05 ,  5F067BD08 ,  5F067BD10 ,  5F067DF16 ,  5F067DF17 ,  5F067EA02
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-076620   出願人：株式会社三井ハイテック
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-335351   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-321632   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
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