特許
J-GLOBAL ID：200903069211316484
自己整列の非接触シャドーリング処理キット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-404081
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274104
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 端部堆積を確実に防止でき、容易に洗浄可能な改善されたサセプタを提供する。【解決手段】 本発明は、移動可能な第1の端部リングを備え、ピン及び凹部/溝は基板支持に配置された第2の端部リングと結合している。1つの実施例では、第1の端部リングは複数のピンを備え、第2の端部リングは、1以上整列凹部と、前記ピンと係合する1以上の整列溝とを備えている。それぞれの整列凹部及び整合溝は対応するピンと少なくとも同一の幅であり、それぞれの整列溝は、前記第1の端部リングと前記第2の端部リングの間の熱膨張の差を補償するのに十分な長さ、放射状方向に延びている。
請求項（抜粋）：
a)基板支持と、b)該基板支持に配置され、1以上のテーパ状凹部を有する第1の端部リングと、c)1以上の整合テーパピンを有し、前記第1の端部リングの1以上のテーパ状凹部と係合する第2の端部リングと、を備えていることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, C23C 16/458
H01L 21/205
, C23C 16/458
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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