特許
J-GLOBAL ID：200903069555675190
プラズマ加工方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162569
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351076
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 ピアシングを行なう際に加工ワークの溶融金属の飛び散りによるノズルやシールドキャップの損傷を防止して、ピアシング可能板厚と切断可能板厚を同一にすることができ、容易かつ確実に加工してピアシングおよび切断加工を行なうことができるプラズマ加工方法およびプラズマ加工装置を提供する。【解決手段】 プラズマトーチ2をプラズマアークAの着火が可能な第1設定高さH1に位置決めして電極4-加工ワーク3間にプラズマアークAを形成した後、そのプラズマアークAを保持可能な移動速度でプラズマトーチ2を加工ワーク3から引き離すようにして第2設定高さH2で停止させてピアシングを行なう。
請求項（抜粋）：
プラズマアークにより加工ワークにピアシングを行なうプラズマ加工方法において、(a)前記加工ワークとの間にプラズマアークを形成する電極を内部に有するプラズマトーチをその加工ワークのピアシング位置に相対移動させ、そのプラズマトーチを加工ワークに対してプラズマアークの着火が可能な第1設定高さに相対位置決めする第1工程、(b)前記プラズマトーチの位置決め後、前記電極と加工ワークとの間にプラズマアークを形成し、そのプラズマアークを保持しながら前記第1設定高さより加工ワークから離れた位置である第2設定高さに、前記プラズマトーチを予め設定される移動速度にて相対移動させる第2工程および(c)その後、ピアシングが完了するまで前記プラズマトーチを第2設定高さに停止させた状態で前記プラズマアークを保持させる第3工程を有することを特徴とするプラズマ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 10/00 502
, B23K 10/00
, B23K 10/00 501
B23K 10/00 502 A
, B23K 10/00 502 C
, B23K 10/00 501 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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