特許
J-GLOBAL ID：200903069650229024
半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法、製造装置、及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338162
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243099
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】微粉量が少なく、成形した際の成形物中のボイドが少ない半導体封止用樹脂ペレット、その製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレットを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】最短部長さの平均が0.25〜10mmであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット。
請求項（抜粋）：
最短部長さの平均Sが0.25〜10mmであることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット集合体。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29B 9/02
, B29C 45/02
, C08L 63/00
, B29L 31:34
H01L 21/56 C
, B29B 9/02
, B29C 45/02
, C08L 63/00
