特許
J-GLOBAL ID：200903069977713744

薄膜多層基板の製造方法及びパターン検査装置

発明者：
越柴 洋哉

越柴 洋哉 について

, 
宍戸 千絵

宍戸 千絵 について

, 
奥田 浩人

奥田 浩人 について

, 
二宮 隆典

二宮 隆典 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184403
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032386
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】大面積の薄膜多層配線基板を高歩留まりで製造することが困難であった。また、薄膜多層配線基板の全ての製造工程を対象とした自動外観検査装置がなかった。【解決手段】絶縁層,配線層を問わず、新しい層を形成する毎に、最も新しく形成された層の検査を行い、欠陥を修正し、欠陥をなくした状態で、次の層を形成することで、歩留まりを向上させる。各照明角度の光量を調節できる多重リングライトガイドにより、検査工程毎に照明角度間の光量比を最適化し、パターンを検出することで、全ての工程を検査する。
請求項（抜粋）：
絶縁層と配線層を逐次積層する薄膜多層基板の製造方法において、上記絶縁層、あるいは上記配線層を形成する毎に、最も新しく形成された層を光学的に検出し、パターンの欠陥の有無を検査し、この検査により検出された欠陥の位置データをもとに、上記パターンの欠陥を修正することを特徴とする薄膜多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  G01N 21/88
FI (3件)：
H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 W ,  G01N 21/88 F
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (18件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM