特許
J-GLOBAL ID：200903069985008758

バンプ付きワークの実装方法

発明者：
永福 秀喜

永福 秀喜 について

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境 忠彦

境 忠彦 について

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酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040606
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】 バンプ付きワークをフィラー入りのボンドで基板にしっかり接着して実装できるバンプ付きワークの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板5にフィラー9が混入されたボンド8を塗布した後、吸着ノズル10に真空吸着されたバンプ付きワーク1を基板5に搭載する。バンプ2のテール3の下端部はテーパ面で尖っており、したがってテール3はフィラー9を側方へ押し動かしながら下降し、半田部7に突き刺さって電極5に着地する。次にボンド8を加熱して硬化させ、かつ半田部7を溶融固化させる。これによりバンプ2は電極6に半田付けされ、またバンプ付きワーク1はボンド8で基板5に接着される。
請求項（抜粋）：
基板の上面にフィラーが混入されたボンドを塗布した後、バンプ付きワークのバンプを基板の電極に位置合わせし、バンプから突出するテールの尖った下端部でボンドを突き刺しながらバンプ付きワークを基板に搭載し、次いでボンドを硬化させてバンプ付きワークを基板に接着することを特徴とするバンプ付きワークの実装方法。
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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