特許
J-GLOBAL ID:200903070034492801

窒化物半導体装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-125322
公開番号(公開出願番号):特開2005-311029
出願日: 2004年04月21日
公開日(公表日): 2005年11月04日
要約:
【課題】 電流コラプスを抑制することができる窒化物半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガリウム、アルミニウム、ホウ素及びインジウムからなる群のうち少なくとも1つからなるIII族元素と、窒素、リン及び砒素からなる群のうち少なくとも窒素を含むV族元素で構成されたIII-V族窒化物半導体層からなる窒化物半導体装置において、基板上に積層したIII-V族窒化物半導体層からなる第1の窒化物半導体層と、第1の窒化物半導体層の上に積層したIII-V族窒化物半導体層からなり、アルミニウムを含まない、微結晶構造からなる第2の窒化物半導体層と、第2の窒化物半導体層の一部を除去し、露出する第1の窒化物半導体層にショットキ接続する制御電極とを備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ガリウム、アルミニウム、ホウ素及びインジウムからなる群のうち少なくとも1つからなるIII族元素と、窒素、リン及び砒素からなる群のうち少なくとも窒素を含むV族元素で構成されたIII-V族窒化物半導体層からなる窒化物半導体装置において、基板上に積層した前記III-V族窒化物半導体層からなる第1の窒化物半導体層と、該第1の窒化物半導体層の上に積層した前記III-V族窒化物半導体層からなり、アルミニウムを含まない第2の窒化物半導体層と、該第2の窒化物半導体層の一部を除去し、露出する前記第1の窒化物半導体層にショットキ接続する制御電極とを備え、前記第2の窒化物半導体層は、前記第1の窒化物半導体層より成膜温度の低い膜からなることを特徴とする窒化物半導体装置。
IPC (3件):
H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812
FI (1件):
H01L29/80 H
Fターム (14件):
5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ10 ,  5F102GK04 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM07 ,  5F102GM08 ,  5F102GQ01 ,  5F102GR04 ,  5F102GT01 ,  5F102GT03 ,  5F102HC01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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