基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡部敏彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-316921
公開番号（公開出願番号）：特開2005-354025
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：

【課題】基板に付着したパーティクルを剥離及び除去することができる基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体を提供する。【解決手段】基板搬送機構としての搬送アーム12は、チャンバ11の底面に配設されて該底面に対する垂直軸周りに回転自在な回転台と、該回転台に接続された棒状の第1の腕部材と、該第1の腕部材に接続された棒状の第2の腕部材と、該第2の腕部材の他端に接続された、基板Wを載置するピックと、ピックの温度を制御する温度制御装置28とを備え、温度制御装置28はピックに所定の温度勾配を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を搬送する基板搬送機構において、基板を載置する載置部と、前記載置部に接続され且つ前記載置部を移動する腕部と、前記載置部の温度を制御する温度制御装置とを備え、前記温度制御装置は前記載置部に所定の温度勾配を形成することを特徴とする基板搬送機構。

IPC (3件)：

H01L21/68 , B65G49/07 , H01L21/3065

FI (3件)：

H01L21/68 A , B65G49/07 E , H01L21/302 101G

Fターム (37件)：

5F004AA16 , 5F004BB05 , 5F004BB32 , 5F004BC02 , 5F004BC05 , 5F004BC06 , 5F004CA04 , 5F004CA09 , 5F031CA02 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA02 , 5F031GA32 , 5F031GA35 , 5F031GA37 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA50 , 5F031JA01 , 5F031JA02 , 5F031JA34 , 5F031JA35 , 5F031JA46 , 5F031KA13 , 5F031KA14 , 5F031MA03 , 5F031MA04 , 5F031MA32 , 5F031NA04 , 5F031NA05 , 5F031NA11 , 5F031PA04 , 5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

超高スループット・ウェハ真空処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317141 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

審査官引用 (7件)

特開平4-372385
基板搬送装置及び半導体製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-129998 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム
熱処理方法、熱処理装置およびシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-023684 出願人：信越半導体株式会社, 大見忠弘

全件表示

前のページに戻る