特許
J-GLOBAL ID：200903070057188395
裏返しにされた第二のパッケージを有する積み重ねられた半導体マルチパッケージモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-501141
公開番号（公開出願番号）：特表2006-502596
出願日： 2003年10月08日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
半導体マルチパッケージモジュールは、基板に取り付けられたダイを含む積み重ねられた下側及び上側パッケージを有し、前記上側及び下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続され、前記上側パッケージは、裏返しにされる。また、マルチパッケージモジュールの製造方法は、裏返しの方向性を有する上側基板を含む下側のモールドされたパッケージを、下側パッケージの上側表面の上に供給し、上側及び下側基板の間においてワイヤボンドZ軸相互接続を形成する。
請求項（抜粋）：
積み重ねられた下側及び上側パッケージを備え、前記パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイを有し、上側パッケージは、裏返しにされ、且つ、前記上側及び下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるマルチパッケージモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/11
, H01L 25/10
