特許

J-GLOBAL ID：200903070064912171

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 秋月 伸也 ,  豊田 慶 ,  池村 和弘 ,  石坂 剛 ,  西岡 務
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-143862
公開番号（公開出願番号）：特開2005-325210
出願日： 2004年05月13日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】例えば、フリップチップパッケージにおける、充填性および耐ボイド性に優れ、反りの発生を抑制することが可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記無機質充填剤が下記の(D)成分からなる。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)粒径45μm以上の含有割合が0.3重量%以下で、かつ平均粒径が15μm以下であり、アクリル基またはメタクリル基を有するシランカップリング剤により表面処理されてなる球状無機質充填剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)成分とともに無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記無機質充填剤が下記の(D)成分からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。

IPC (5件)：

C08G59/08 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/08 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FA086 ,  4J002FB106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AF06 ,  4J036AF36 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB15 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089666   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (6件)

• 特開平2-124924
  
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-302953   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-298759   出願人：信越化学工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-080901   出願人：東レ株式会社
• ボール・グリッド・アレイ用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-310563   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-089666   出願人：住友ベークライト株式会社