特許
J-GLOBAL ID：200903074453863874

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
原田 忠昭

原田 忠昭 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302953
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105168
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：
【要約】【課題】接着性、耐湿信頼性および貯蔵安定性に優れた半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)(メタ)アクリロキシ基含有シラン化合物、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物、ならびに該半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、および(D)(メタ)アクリロキシ基含有シラン化合物、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/5425 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 5/5425 ,  H01L 23/30 R
Fターム (29件)：
4J002CD001 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002EX016 ,  4J002FD01 ,  4J002FD13 ,  4J002FD17 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC03 ,  4J036AC11 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB06 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC36 ,  4J036DC40 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02
引用特許：
審査官引用 (6件)
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