特許
J-GLOBAL ID：200903070605747357

基板処理方法および基板処理装置

発明者：
宮 勝彦

宮 勝彦 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 振角 正一 ,  梁瀬 右司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-014639
公開番号（公開出願番号）：特開2008-177584
出願日： 2008年01月25日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】基板の表面周縁領域のうち処理領域に薬液を供給して当該処理領域の不要物をエッチング除去する基板処理方法および基板処理装置において、当該エッチング除去により表面周縁領域に形成される処理領域と非処理領域の界面を良好なものとする。【解決手段】基板Wの表面周縁領域(=NTR2+TR)のうち非処理領域NTR2にリンス液を供給して表面周縁領域をリンス液で覆った状態で処理領域TRに薬液が供給されて当該処理領域TRの不要物(薄膜TF)がエッチング除去されて当該表面周縁領域に処理領域TRと非処理領域NTR2の界面が形成される。このように表面周縁領域全体をリンス液で覆いながらエッチング除去を行っているので、非処理領域NTR2側への薬液付着やリンス不良を防止することができ、表面周縁領域に処理領域とTR非処理領域NTR2の界面を良好に形成することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面周縁領域に処理領域と前記処理領域の内側に位置する非処理領域を有する、基板に処理液を供給して前記処理領域に存在する不要物を除去する基板処理方法において、 前記非処理領域に前記処理液としてリンス液を供給することで前記表面周縁領域を前記リンス液で覆いながら前記処理領域に前記処理液として薬液が供給されて前記不要物をエッチング除去することを特徴とする基板処理方法。
IPC (4件)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/027
FI (5件)：
H01L21/306 J ,  H01L21/304 648Z ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/68 N ,  H01L21/30 577
Fターム (45件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA07 ,  5F031HA08 ,  5F031HA59 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F043AA22 ,  5F043AA29 ,  5F043AA40 ,  5F043BB15 ,  5F043BB21 ,  5F043BB30 ,  5F043EE08 ,  5F043FF10 ,  5F043GG10 ,  5F046JA15 ,  5F046LA02 ,  5F046LA04 ,  5F046LA14 ,  5F157AA12 ,  5F157AA15 ,  5F157AA17 ,  5F157AA32 ,  5F157AA46 ,  5F157AA64 ,  5F157AA76 ,  5F157AA92 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC02 ,  5F157BE12 ,  5F157CB03 ,  5F157CB11 ,  5F157CE07 ,  5F157DA21 ,  5F157DA31 ,  5F157DB22 ,  5F157DB47 ,  5F157DB51 ,  5F157DC90
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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