プリント配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小泉雅裕 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122547
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289378
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】コストの低廉化を図りながら、複数系統の導電回路の特性に合わせて、配線板自体の電気特性を容易に調整する。【解決手段】少なくとも絶縁層1の上下面に夫々所定回路パターンの導電層2,3(一方が信号層,他方がシールド層)が形成されると共に、絶縁層1の一部には上下の導電層2,3が電気的に接続される導通部4が形成されるプリント配線板において、導電層2,3の回路構成に応じて電気特性を変化させるべく絶縁層1の厚さを異ならせる。このとき、絶縁ベース5,6の片面に所定回路パターンの導電層2,3が形成された片面プリント基板7を2層に積層したものを含む態様にすれば、片面プリント基板7間に絶縁補助シート8を介装したり、絶縁補助層9を印刷することで厚さの異なる絶縁層1を構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも絶縁層(1)の上下面に夫々所定回路パターンの導電層(2,3)が形成されると共に、絶縁層(1)の一部には上下の導電層(2,3)が電気的に接続される導通部(4)が形成されるプリント配線板において、導電層(2,3)の回路構成に応じて電気特性を変化させるべく絶縁層(1)の厚さを異ならせたことを特徴とするプリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-204237
特開昭63-170988
特開昭62-295493

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