半導体集積回路装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-121735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-319609
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 300mmウエハに対応した半導体製造ラインのウエハ搬送システムを提供する。【解決手段】クリーンルームのベイ(装置群)内におけるウエハの搬送は、クリーンルームの床に敷設された搬送レール3上を高速で直線走行するRGV(Rail Guided Vehicle)11によって行われる。RGV11が走行する搬送エリアは、仕切り(パーティション)4によって人の作業領域と分離され、ラインの稼働時には人が搬送エリアに入れない構造になっている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体製造装置が複数のベイ(装置群)に区画されてクリーンルーム内に設置された半導体製造ラインと、ベイ間搬送、ベイ内搬送およびそれらを中継するベイステーションを含んだウエハ搬送システムとを使って1枚または複数枚のウエハに集積回路を形成する半導体集積回路装置の製造方法であって、前記ウエハのベイ内搬送は、単一直線の走行路を往復動するウエハ搬送手段によって行われることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

Fターム (16件)：

5F031CA02 , 5F031DA08 , 5F031DA17 , 5F031EA14 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031GA58 , 5F031MA03 , 5F031MA06 , 5F031NA02 , 5F031NA07 , 5F031PA02 , 5F031PA08 , 5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-157749
搬送方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-366243 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-157749

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