基板および半導体装置とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355837
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077569
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、情報通信機器等に使用される基板および半導体装置とその製造方法に関するもので、常に安定した形状の突起部を簡単に形成することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板1表面に電子部品5を実装する際に、基板1表面に設けられた配線パターン2の所望位置に設けられた突起部3と、基板1表面に実装される電子部品5に設けられた電極部6とが電気的に接続されるように構成し、配線パターン2と突起部3とを一体にかつ同時に形成することにより、非常に簡単に効率よく突起部3を形成することができるとともに、突起部3の形状を簡単にかつ常に安定した形状で形成することができる。

請求項（抜粋）：

その表面に電子部品を実装するための基板であって、前記基板の表面に設けられた配線パターンと、前記配線パターンの所望位置に設けられた突起部とを備え、前記突起部は前記基板に実装される電子部品に設けられた電極部と電気的に接続されるとともに、前記配線パターンと同一の導電性材料で構成されていることを特徴とする基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 23/12 N , H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H01L 21/92 603 F , H01L 21/92 604 F , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-245543
回路基板とその製造方法、その回路基板を用いたバンプ式コンタクトヘッドと半導体部品実装モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-271016 出願人：株式会社メイコー, 株式会社マシーンアクティヴコンタクト
特開平2-174136

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