特許
J-GLOBAL ID:200903071525122786
加熱装置、加熱方法及び記憶媒体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 俊夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-011707
公開番号(公開出願番号):特開2008-177494
出願日: 2007年01月22日
公開日(公表日): 2008年07月31日
要約:
【課題】加熱プレート上に設けられた複数の突起によって、表面に塗布膜が塗布された基板を保持して、この基板を加熱プレート側に吸引すると共に加熱するにあたり、基板を吸引するための流路に基板の塗布膜から生成した昇華物などが析出することを抑えること。【解決手段】基板の表面側と裏面側とにおけるガス流を区画するためのリング状部材を設けて、更にこのリング状部材にガス供給口を設けて、清浄なガスを基板と加熱プレートとの間に供給するようにして、基板を吸引するための流路からこの清浄なガスが吸引されるようにする。【選択図】図5
請求項(抜粋):
表面に塗布膜が塗布された基板を加熱するための加熱装置において、
前記基板の表面にパージガスを供給するための給気口とこの給気口から供給された前記パージガスを排気するための排気口とを有する処理容器と、
この処理容器内に設置され、前記基板を加熱するための加熱手段が設けられた加熱プレートと、
この加熱プレートの表面に設けられ、前記基板を保持するための複数の突起と、
この加熱プレートに設けられ、前記基板をこの加熱プレート側に吸引するための複数の吸引孔と、
前記加熱プレート上に載置された基板を囲み、前記基板の裏面側へのパージガスの回り込みを防ぐために当該基板の裏面と加熱プレートとの間に向けて開口している回り込み防止用ガスの取り込み口と、を備えたことを特徴とする加熱装置。
IPC (3件):
H01L 21/027
, B05C 9/14
, B05D 3/02
FI (3件):
H01L21/30 567
, B05C9/14
, B05D3/02 Z
Fターム (19件):
4D075AC73
, 4D075AC82
, 4D075BB24Z
, 4D075BB57Z
, 4D075CA47
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4D075EA45
, 4F042AA07
, 4F042BA13
, 4F042BA19
, 4F042DB17
, 5F046CC08
, 5F046CC10
, 5F046KA04
, 5F046KA05
, 5F046KA10
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-151161
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (6件)
-
基板加熱装置及び基板加熱方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-208507
出願人:東京エレクトロン株式会社, 株式会社オクテック
-
半導体装置の製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-014679
出願人:松下電子工業株式会社
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-042545
出願人:鹿児島日本電気株式会社
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