特許
J-GLOBAL ID：200903071639040577

板状体、リードフレームおよび半導体装置の製造方法

発明者：
坂本 則明

坂本 則明 について

, 
五十嵐 優助

五十嵐 優助 について

, 
中村 岳史

中村 岳史 について

, 
小林 義幸

小林 義幸 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232947
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046055
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 従来のリードフレームは、表面から裏面まで抜かれて形成されているため、リードの間隔は、そのフレームの厚みに限定され、半導体装置のサイズを小さくできなかった。しかもリードに厚みを有し、金型で挟むため、樹脂の注入の際に、リードの間にバリが発生する。本発明は、このリードフレームの問題を一度に解決するものである。【解決手段】 第1の主面41および第2の主面42を有する第1の導電箔60の第1の主面41を覆う熱硬化性樹脂層50A上に第2の導電箔62をエッチングして形成した導電パターン51をリードLとして用い、導電パターン51の第2の主面42の側で第1の導電箔60によりリードLを一体に支持することにより、リードを微細パターンにし、リードの変形を防止するリードフレームを実現する。
請求項（抜粋）：
平坦な第1の主面と第2の主面を有する第1の導電箔と、前記第1の導電箔の前記第1の主面に熱硬化性樹脂層で貼着された第2の導電箔と、前記第2の導電箔をエッチングして形成された導電パターンと、前記導電パターンを被覆するオーバーコート樹脂層を具備することを特徴とする板状体。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12
FI (7件)：
H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W
Fターム (18件)：
5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F061EA03 ,  5F067AA01 ,  5F067AA09 ,  5F067AA11 ,  5F067AB04 ,  5F067BA03 ,  5F067BB01 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BE05 ,  5F067BE06 ,  5F067DA16 ,  5F067DE00
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM