特許
J-GLOBAL ID:200903071653756542
プラズマ処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
田中 光雄
, 前田 厚司
, 前堀 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-275409
公開番号(公開出願番号):特開2007-165849
出願日: 2006年10月06日
公開日(公表日): 2007年06月28日
要約:
【課題】プラズマ処理装置において、チャンバ内を減圧した際の誘電体板の変形を考慮して機械的強度を確保しつつ、誘電体板の薄型化を図る。【解決手段】プラズマ処理装置は、基板2と対向するチャンバ3の上部開口に配置された梁状スペーサ7を備える。梁状スペーサ7は、チャンバ3によってその下面7dが支持される環状の外周部7aと、平面視で外周部7aによって囲まれた領域の中央に位置する中央部7bと、中央部7bから外周部7aまで放射状に延びる複数の梁部7cとを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
内部に基板(2)が配置される真空容器(3)と、
前記基板と対向する前記真空容器の上部開口に配置され、前記真空容器によって下面(7d)が支持される環状の外周部(7a)と、平面視で前記外周部によって囲まれた領域の中央に位置する中央部(7b)と、前記中央部から前記外周部まで放射状に延びる複数の梁部(7c)とを備え、前記外周部、前記中央部、及び前記梁部で囲まれた領域が窓部(26)を構成する梁状構造物(7)と、
前記梁状構造物の上面(7g)に下面(8a)が支持される誘電体板(8)と、
前記誘電体板の上面側に配置され、高周波電力が投入されるプラズマ発生のためのコイル(9)と
を備えることを特徴とする、プラズマ処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/306
, H01L 21/205
, C23C 16/505
, H05H 1/46
FI (4件):
H01L21/302 101C
, H01L21/205
, C23C16/505
, H05H1/46 L
Fターム (24件):
4K030CA04
, 4K030FA04
, 4K030KA30
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004AA16
, 5F004BA16
, 5F004BB25
, 5F004BB28
, 5F004BB29
, 5F004BC01
, 5F004BC03
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045BB08
, 5F045BB20
, 5F045EE20
, 5F045EF04
, 5F045EF05
, 5F045EF15
, 5F045EH02
, 5F045EH03
, 5F045EH11
, 5F045EJ02
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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プラズマ処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-065984
出願人:松下電器産業株式会社
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誘導結合プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-245224
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-333523
出願人:松下電器産業株式会社
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