特許
J-GLOBAL ID：200903071790556143

基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法

発明者：
今井 浩司

今井 浩司 について

, 
新海 祐次

新海 祐次 について


出願人/特許権者：
ブラザー工業株式会社

ブラザー工業株式会社 について


代理人 (3件)： 梶 良之 ,  須原 誠 ,  瀬川 耕司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-022841
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210765
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】 FPC40のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子78及びドライバIC用の接合端子110に錫メッキが行われる。ドライバIC102の金電極102aとドライバIC用の接合端子110の表面の錫メッキ層110aとを金錫共晶接合することによって、ドライバIC102がFPC20に実装される。そして、FPC20が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子78の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子78の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ12の接合端子95とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
配線基板に電子部品を実装すると共に、この配線基板を他の基板と導通可能に接合する基板接合体の製造方法において、 前記配線基板上に形成されたそれぞれ銅からなる第1接合端子及び第2接合端子に錫メッキするメッキ工程と、 前記電子部品に設けられた金電極と錫メッキされた前記第1接合端子とを金錫共晶接合することによって、前記配線基板に前記電子部品を実装する実装工程と、 前記実装工程後に、前記配線基板を加熱することによって、前記第2接合端子の表面に銅錫合金を形成する合金形成工程と、 表面に銅錫合金が形成された前記第2接合端子と前記他の基板の接合端子とを熱硬化性の導電性接着剤を介して接合する接合工程とを備えていることを特徴とする基板接合体の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/32 ,  H05K 3/34 ,  B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (4件)：
H05K3/32 B ,  H05K3/34 501F ,  B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A
Fターム (22件)：
2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG42 ,  2C057AG44 ,  2C057AG89 ,  2C057AG91 ,  2C057AK05 ,  2C057AP02 ,  2C057AP55 ,  2C057AP75 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB09 ,  5E319BB11 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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