回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装置及びTCP構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：近島一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063543
公開番号（公開出願番号）：特開平9-305121
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】微少な接続ピッチを確保すると共に入力配線のインピーダンスを低くすることのできる回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装置及びTCP構成体を提供することを目的とする。【解決手段】第1及び第2の電極13,15を備えた半導体装置5が、第1の電極13において、基板1b上に形成された電極端子12と接続し、第2の電極15において可撓性配線基板4aの配線パターン17の一端と接続するようにする一方、配線パターンを有する他の配線基板3の電極端子19に可撓性配線基板4aの配線パターン17の他端を接続するようにすることにより、微少な接続ピッチを確保すると共に半導体装置5への入力を低インピーダンス配線を通じて行うことができるようにする。

請求項（抜粋）：

第1及び第2の電極を備えた半導体装置が、該第1の電極において基板上に形成された電極端子と接続し、該第2の電極において配線パターンを有する可撓性配線基板の該配線パターンの一端と接続し、且つ配線パターンを有する他の配線基板の電極端子に該可撓性配線基板の配線パターンの他端が接続されている回路接続構造。

IPC (3件)：

G09F 9/00 346 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1345

FI (3件)：

G09F 9/00 346 G , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1345

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-085587
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026006 出願人：シチズン時計株式会社
パネルの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-322792 出願人：シャープ株式会社

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