特許
J-GLOBAL ID：200903072264617541

半導体集積回路及びその電源供給制御方法

発明者：
小泉 慎哉

小泉 慎哉 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 小栗 昌平 ,  市川 利光 ,  橋本 公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-014138
公開番号（公開出願番号）：特開2008-181329
出願日： 2007年01月24日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：
【課題】動作モード時のCPUドメインの消費電力を削減可能なる半導体集積回路及びその電源供給制御方法を提供する。【解決手段】割込み電源制御部5は、機能ブロック1,2,3からの割込み11,21,31及びCPU4からの電源制御命令41を監視する。割込み又は命令があると、割込み電源制御部5は、割込み電源制御テーブル50の内容に従って電源制御を行う。この電源制御では、電源スイッチ12,22,32,42のON/OFF制御、及び電源遮断対策素子81,82への制御信号581,582の出力が行われる。この電源制御によって必要なブロックに電源が供給されると、割込み電源制御部5は、割込み電源制御テーブル50に従って、該当するブロックを起動させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の機能ブロックと、 CPUと、 常時、電源が供給され、前記複数の機能ブロック及び前記CPUへの電源供給を制御する電源制御部と、 前記電源制御部によって制御され、前記複数の機能ブロック及び前記CPUの各々に対する電源の供給及び遮断を切り替える複数のスイッチ部と、を備え、 前記電源制御部は、前記複数の機能ブロックのいずれかからの割込み又は前記CPUからの命令に応じて、前記複数のスイッチ部の各々を制御した後、前記複数の機能ブロック及び前記CPUの少なくとも1つを起動することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (4件)：
G06F 1/32 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H03K 19/00
FI (3件)：
G06F1/00 332B ,  H01L27/04 F ,  H03K19/00 A
Fターム (15件)：
5B011EA08 ,  5B011LL06 ,  5B011LL11 ,  5F038BG09 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038DF07 ,  5F038DF08 ,  5F038DF11 ,  5F038EZ20 ,  5J056AA00 ,  5J056BB17 ,  5J056BB49 ,  5J056CC03 ,  5J056DD12
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3724472号明細書
  • 低電力プロセッサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-142831   出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (6件)
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-157538   出願人：三菱電機株式会社
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292852   出願人：NECエレクトロニクス株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-175170   出願人：株式会社日立製作所
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