特許
J-GLOBAL ID：200903072328475215

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
長嶋 崇弘

長嶋 崇弘 について


出願人/特許権者：
ミヤチテクノス株式会社

ミヤチテクノス株式会社 について


代理人 (5件)： 千葉 剛宏 ,  宮寺 利幸 ,  鹿島 直樹 ,  田久保 泰夫 ,  大内 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-122272
公開番号（公開出願番号）：特開2009-269057
出願日： 2008年05月08日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】薄板の孔開け加工又はくり抜き加工で、破損等を可及的に抑え、しかも高精度な加工を高効率で行う。【解決手段】ガラスの薄板12に対して丸孔30の孔開け加工を行う。レーザ光Lを、目的物の平面視である丸孔30の輪郭線40を基準とした内側で、該輪郭線40から加工幅Hの範囲内で、該輪郭線40と略平行に、走査線42a、42b、42c、42dの順に4重に走査する。このような順序で加工をすることにより、丸孔30の側面を高精度に形成することができる。くり抜き加工の場合には、加工されるくり抜き部品31の外側から内側へと、多重にレーザ光Lを走査する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
レーザ光を用いて薄板に孔開け加工又はくり抜き加工を施すレーザ加工方法であって、 前記レーザ光を、前記孔開け加工又は前記くり抜き加工によって得られる目的物の平面視である目的物図形の輪郭線を基準とした一方の側で該輪郭線を含み所定幅の範囲で、該輪郭線と略平行に、多重に走査することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04
FI (4件)：
B23K26/38 330 ,  B23K26/08 B ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 C
Fターム (4件)：
4E068AF00 ,  4E068CA11 ,  4E068CE03 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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