はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025240
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260147
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】SnとZnを基本組成とするはんだによるはんだ付けにおいて、SnとAgで構成されるはんだの場合より電子部品の熱損傷は軽減されるが、電子回路基板の高温高湿環境下での使用における接合部に劣化が生じる。【解決手段】回路基板と電子部品の接合する部分のCu表面の接合界面に、CuとSnの化合物または合金12を形成させ、SnとZnを組成に含むはんだ材料11を用いてはんだ付けを行うことにより、Cu-Zn化合物層による接合部の劣化を防ぐ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

接合する部分のCu表面の接合界面にCuとSnの化合物または合金を形成させ、SnとZnを組成に含むはんだ材料を用いてはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (4件)：

H05K3/34 , B23K1/00 , B23K35/26 , C22C13/00

FI (5件)：

H05K3/34 512C , H05K3/34 505A , B23K1/00 330E , B23K35/26 310A , C22C13/00

Fターム (5件)：

5E319BB08 , 5E319CD26 , 5E319CD28 , 5E319GG13 , 5E319GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

鉛フリーはんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-275030 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社

審査官引用 (6件)

はんだ付け方法およびはんだ接合部
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-380776 出願人：株式会社村田製作所
はんだ接続部
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-115473 出願人：株式会社タムラ製作所
ハンダ材
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184806 出願人：株式会社東芝

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